从材料到检测:中国半导体产业如何打破垄断?|中文乱片A片AAA毛片
第二十二届中国国际半导体博览会(IC China2025)于11月23日至25日在北京国家会议中心举行,展会吸引了千余家参展企业,集中展现了中国半导体产业从“跟跑”到“并跑”再到部分“领跑”的跨越式发展。
展会现场,记者观察发现,当前中国半导体产业从原料生产,到封测检测,正逐步实现从依赖进口到自主创新的转变。参展商孔凡旺在接受中新社记者采访时介绍,芯片制造上游产业的刚需材料PPO(聚苯醚)早年十分依赖进口,如今在和下游企业的联合攻关下,该产品已逐步实现国产化,实现了从0到1的突破,并且成本也有了大幅降低。
记者 谢龙飞 北京报道
qinghaijiangxiningjichangsanqikuojiangongchengshiweishendurongruguojia“yidaiyilu”jianshedezhongdiangongcheng;gansurenweilanzhouzhongchuanguojijichangsanqigongchengshijijicanyugongjian“yidaiyilu”deyoulizhujiao;xianhewulumuqidoubiaoshi,xianyangjichang、tianshanjichangdegaikuojiangongcheng,nengzhulixian、wulumuqidazao“yidaiyilu”hexinshuniu。青(qing)海(hai)将(jiang)西(xi)宁(ning)机(ji)场(chang)三(san)期(qi)扩(kuo)建(jian)工(gong)程(cheng)视(shi)为(wei)深(shen)度(du)融(rong)入(ru)国(guo)家(jia)“(“)一(yi)带(dai)一(yi)路(lu)”(”)建(jian)设(she)的(de)重(zhong)点(dian)工(gong)程(cheng);(;)甘(gan)肃(su)认(ren)为(wei)兰(lan)州(zhou)中(zhong)川(chuan)国(guo)际(ji)机(ji)场(chang)三(san)期(qi)工(gong)程(cheng)是(shi)积(ji)极(ji)参(can)与(yu)共(gong)建(jian)“(“)一(yi)带(dai)一(yi)路(lu)”(”)的(de)有(you)力(li)注(zhu)脚(jiao);(;)西(xi)安(an)和(he)乌(wu)鲁(lu)木(mu)齐(qi)都(dou)表(biao)示(shi),(,)咸(xian)阳(yang)机(ji)场(chang)、(、)天(tian)山(shan)机(ji)场(chang)的(de)改(gai)扩(kuo)建(jian)工(gong)程(cheng),(,)能(neng)助(zhu)力(li)西(xi)安(an)、(、)乌(wu)鲁(lu)木(mu)齐(qi)打(da)造(zao)“(“)一(yi)带(dai)一(yi)路(lu)”(”)核(he)心(xin)枢(shu)纽(niu)。(。)